电子制造技术的四大分类，电子制造行业的特点及趋势

       电子产品的制造可以分为三个层次：最上面一层是直接面对终端用户的整机产品的制造，例如计算机、通信设备、各类音视频产品的制造。中间层次是种类繁多的形成电子终端产品的各种电子基础产品，包括半导体集成电路、电真空及光电显示器件、电子元件和机电组件等。电子整机产品是由电子基础产品经过组装、集成而成。最下面的层次是支撑着电子终端产品组装和电子基础产品生产的专用设备、电子测量仪器和电子专用材料，它们是整个电子信息产业的基础和支撑。

       SMT贴片加工技术极大的促进了电子组装的效率，其工艺过程包括：PCB上印刷焊膏、贴装元器件、回流焊等。SMT工艺的关键设备是贴片机，贴片精度、贴片速度、贴片机的适应范围决定了贴片机的技术能力，贴片机也决定了SMT贴片加工生产线的效率。按照电子产品的组成以及制造工艺流程，电子制造技术主要分为以下四类。

　　微细加工技术：微纳加工、微加工，以及电子制造中使用的一些精密加工技术统称为微细加工。微细加工技术中的微纳加工基本上属于平面集成的方法。平面集成的基本思想是将微纳米结构通过逐层叠加的方法构筑在平面衬底材料上。另外使用光子束、电子束和离子束进行切割、焊接、3D打印、刻蚀、溅射等加工方法也属于微细加工。

　　互连、包封技术：芯片与基板上引出线路之间的互连，例如倒装键合、引线键合、硅通孔(TSV)等技术，芯片与基板互连后的包封技术等，这些技术就是通常所说的芯片封装技术，无源元件制造技术。包括电容器、电阻器、电感器、变压器、滤波器、天线等无源元件的制造技术。同时，还是广州SMT贴片加工厂中使用最多的一种技术。

　　光电子封装技术：光电子封装是光电子器件、电子元器件及功能应用材料的系统集成。在光通信系统中，光电子封装可分为芯片IC级的封装、器件封装、模微机电系统制造技术。利用微细加工技术在单块硅芯片上集成传感器、执行器、处理控制电路的微型系统。

　　电子组装技术：电子组装技术就是通常所说的板卡级封装技术，电子组装技术以表面组装和通孔插装技术为主。电子材料技术。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料的制备、应用技术是电子制造技术的基础。

电子制造行业是我国国民经济重要的战略性产业，具有产业规模大、技术进步快、产业关联度 强等特征，是我国经济增长的重要引擎之一，经过几十年的发展，我国电子制造行业呈现出以 下特点及趋势

一、电子制造行业产品类别越来越广泛 

传统的电子制造行业产品包括3C产品，为整机装配所用的金属塑料件制造、以及汽车电子、 医疗器械、仪器仪表等领域。其中，3C中的消费类电子产品包括空调机、电视机、洗衣机、 DVD播放机、数码相机等产品，通信类电子产品包括通信设备、网络设备、电话、手机等产 品，计算机类电子产品包括台式电脑、笔记本电脑、服务器、外设等产品。 在传统业务的基础上，当前电子制造行业的一个显著发展趋势是集成跨界趋势愈发明显。一方 面，以交叉融合为特征的集成化创新渐成主流。比如，大数据、虚拟现实、人工智能等加速发 展，它们所依托的都不仅仅是单点技术、单一产品或单个环节的创新突破，是融合了计算技 术、通信技术、网络技术、感知技术、显示技术等多种技术的创新成果。另一方面，以渗透辐 射为特征的跨领域创新日益凸显。近年来，信息技术与制造、材料、能源 等技术的交叉渗透 日益深化，在推动传统产业改造提升的同时，也培育出一大批新模式、新业态、新产业。比 如，智能机器人是全球新兴产业的热点领域之一，在传统机器人龙头企业加大研发力度的同 时，众多信息技术企业如谷歌、微软、英特尔以及我国的百度、腾讯、阿里巴巴等，纷纷通过 自主研发、收购兼并等方式跨界进入该领域。 

二、电子制造行业中三种主要企业 

经营模式的特点和发展趋势 电子制造行业业务链条包括技术研发、产品设计、生产制造、营销、销售、服务等不同环节， 不同的企业在业务链条中有不同的分工，一般来说，按业务链条分工不同主要包括三种主要的 企业经营模式。 

（1）OBM：Original Brand Manufacturer，自有品牌制造商，如华为、IBM、Lenovo等品牌 厂商，OBM占据价值链的全部环节。 

（2）EMS：Electronics Manufacturing Sevices，电子制造服务，EMS提供商是指给自有品牌 厂商提供制造服务的厂商，占据着生产制造环节，也有一些有设计和服务环节。 

（3）ODM：Original Design Manufacturer，原始设计制造商，是指Quanta（广达）、 Compal（仁宝）等既进行设计也进行产品制造的厂家，占据着设计和生产制造环节，具备很 强的产品研发能力。 在全球电子产业走向垂直化整合和水平分工双重趋势的过程中，OBM品牌商逐渐把设计、营 销和品牌管理作为其竞争核心，而把制造等环节外包给EMS或ODM。它们三者的行业分工还 受其他一些因素影响： 

首先，新电子产品开发周期缩短且价格变化剧烈，OBM品牌商通过EMS服务商先进的生产技 术和成本控制能力，能在短期内开发和生产出高质量、价格合理的商品，加快新商品的投市速 度而提高市场占有率； 

其次，品牌商通过将制造环节外包给专业的 EMS 服务商，能更好实现接单生产 （BTO，Built to Order）以及按单定做（CTO，Customize to Order）等生产模式，来满足全球消费者的 不同需求；

第三，OBM品牌商通过与EMS服务商的协作，有效的实现了功能分业和风险分担，以便将资 源集中在核心的R&D和营销等环节，提高资本回报率和竞争力等。 OBM（委托方）是ODM、EMS提供商的客户，它们三者共同构成了整个电子制造行业的价值 链系统。

OBM厂商（委托方）利用自己掌握的“关键核心技术”，负责设计和开发新产品， 控制销售“渠道”和市场运作，把具体的加工业务交给EMS厂商，甚至可以将研发、产品设计 和制造都外包给ODM或EMS厂商，OBM、ODM、EMS提供商构成了整个电子行业的制造系 统，它们三者各自呈现了不同的特点及发展趋势： 

1. OBM是电子制造的主流拉动力量，超过一半以上产品由OBM制造，剩余部分产品由EMS 提供商和ODM提供。OBM为提供竞争力，专注于核心竞争力的建设，各大OBM商纷纷将制 造等环节进行不同程度的外包。

2. EMS提供商通过购并OBM的工厂或其他EMS提供商，规模迅速扩张，行业集中度逐年提 高。通过资本运作，进行兼并收购是EMS提供商进行规模扩张和获得客户关系的主要途径。 2014-2016 年全球前十大EMS企业营业收入总额占EMS市场总收入的比重从52.67%增加至 57.68%，其中，鸿海精密为全球第一大EMS企业，其营业收入占比从30.22%增加至 31.81%。

3. ODM集中于台湾，产品主要集中于电脑及其外设、手机等。台湾企业具有很强的产品能 力，台湾企业从制造环节切入IT行业，给美国及其他发达地区的OBM进行组装制造，在制造 能力提升后，积极发展产品设计与研发能力，但受制于本地市场容量的限制，台湾企业自有品 牌的发展空间受到限制，没有更多的机会培育市场能力，故其在产业分工中，注重以研发、设 计、制造为其主要能力，在利润率上该模式高于EMS低于ODM。台湾的ODM业务当前也面临 巨大的竞争压力，它的发展方向是向自有品牌或全球制造进军。

   
   

三、中国大陆电子制造企业的市场竞争力逐渐提升 

中国大陆电子制造的主体既是OBM也是EMS提供商，它们在中国市场上推出自有产品品牌的同时，也大多都对外承接加工业务，成为国际品牌的加工基地。 

我国 EMS 行业发展始于改革开放之初，凭借丰富的优质劳动力资源、较为完善的配套产业链 和潜力巨大的消费市场成为国际 EMS 企业迁入的主要目的地。鸿海精密、伟创力、捷普等全 球排名领先的 EMS 企业均在中国大陆设立了制造基地和运营机构，将中国作为其全球产业布 局的重要一环。 

近年来，在全球 EMS 企业产能向中国大陆转移和国内优秀品牌商如华为、中兴、小米等崛起 带动本土电子制造外包业务增长的双重因素推动下，国内 EMS 行业发展迅速。目前，中国大 陆是亚太地区乃至全球EMS行业的重要区域，聚集了一批国际知名EMS企业的分支机构和一批 本土EMS企业，它们围绕消费电子、网络通讯、汽车电子等行业的上下游配套产业链在中国大 陆形成了聚集效应。一方面，在跨国电子品牌商企业周围，成长起来一批以合约、外包为特点 的中小型EMS厂商，以及元器件配套生产企业；另一方面，中国的品牌商在生产自有品牌产品 的同时，也利用自身产能为跨国企业承接外包的电子制造服务。 

经过多年发展，我国大陆地区EMS行业形成了国际大型EMS企业和本土领先EMS企业相互竞 争、共同发展的格局。光弘科技、深科技、环旭电子等部分领先的本土EMS企业紧紧跟随电子 制造行业的发展趋势，逐渐形成了快速响应市场需求、总成本领先及产品质量稳定等优势，承 担了部分国际知名品牌商及主要本土品牌商的电子产品制造服务业务，获取了一定的市场份额。 

中国大陆的EMS业务取得了较大的发展成就，但也面临着较严峻的竞争态势，主要体现在大陆 的EMS提供商技术能级还存在较低的层级，产品还是以集中于劳动力密集的家电彩电、冰箱、 空调等领域为主，在通信和计算机领域则被国际EMS巨头和台湾ODM主要控制，对于技术能 级高，更新变化快的产品，国内OBM基本上委托ODM代为设计和制造。 

未来，随着我国各类电子产品市场需求不断增长，华为、小米、中兴等本土品牌商持续发力， 本土EMS 企业有望抓住发展机遇，进一步提升制造服务能力，拓展业务领域和丰富客户结 构，进一步缩小与国际大型 EMS 企业之间的差距，赢得更多的市场份额。 

四、 中国电子制造行业关键成功要素愈发凸显 

1、快速响应能力：电子产品生命周期越来越短，OBM与EMS企业都需建立快速响应市场能 力，主要体现在新产品导入快、生产周期短和仓储配送快三个方面。 

2、品质管控优势：产品质量是市场对OBM的必然要求，大规模有品牌的OBM承担不起质量 的风险，品质管控能力是EMS 企业进入品牌商供应链的核心考核指标之一。 

3、总成本领先优势：对于EMS企业而言，它的竞争优势是建立成本领先战略基础上的。 

4、客户资源优势：优质稳定的客户资源是 EMS 企业持续、健康发展的必要前提。

5、规模化管理能力：对于EMS企业而言，不同品牌商的订单具有数量多、种类繁、规格各异 等特征，对EMS企业的规模化生产能力要求较高。面对生产线体繁多、原材料品类复杂、订单数量大和客户需求多样等复杂情况，为实现大规模生产、低成本、高品质和高效率的目标， EMS 企业必须建立规范的生产管理体系、标准的操作流程、明确的检测标准和全过程可视化 的监督机制，方能有效管理大规模生产过程。 

6、技术能力：随着电子产品升级换代不断加速，EMS企业必须在工艺技术上紧跟趋势，才能 满足电子产品对配套供应链的需求。 

五、 打造助力中国电子制造行业 发展的两个引擎 

1、构建多主体和多维度的协同创新体系，助力新兴领域加速发展 加强产业主体间的协同创新，构建包括政府部门、行业智库、行业协会、科研机构、企业等各 方的协同创新体系。强化产业链各个环节的协同创新，积极推进产业相同环节的横向一体化和 不同环节的纵向一体化发展。深化产业配套条件之间的协同创新，促进行业配套资源优势集中 和有效整合，在人工智能、5G 等新兴领域，加强研发、应用、政策、服务的协同创新。 

2、加快攻关基础核心和底层关键技术，提升供应链能力 加强产业链短板研究。整合企业、高校、研究机构、行业智库、行业协会等多方资源，研究分 析在电子材料、核心设备、芯片等核心元器件、操作系统、基础软件等重点领域的短板和不足，了解国内外企业的供应能力、与国外先进水平的差距、应加速突破和着力孕育的产业领 域。 聚力突破基础核心和底层关键技术。在信息通信、家用视听、计算机等电子信息制造业重点领 域，加紧弥补材料、设备和核心技术产品等薄弱点，尽快攻破关键核心技术和产品，集中力量 攻克基础核心和关键技术，提升电子制造行业的整体技术含量，提升产业链集群的竞争能力。

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