2021中国（西部）国际半导体与5G应用博览会

2021中国（西部）国际半导体与5G应用博览会

2021中国（西部）国际半导体与5G应用博览会

展会时间：2021年11月5日-7日   展会地点：西安国际会展中心（浐灞）

前言：

新一代信息技术与制造业融合发展为主要特征的新一轮科技革命和产业变革正在全球范围内兴起，给世界产业技术和分工格局的深刻调整带来革命性影响。“十三五”时期是我国制造业提质增效、由大变强的关键期，如何抓住智能制造这个核心，让信息化和工业化深度融合，打造经济发展新动能，成为经济转型的重要战略考量。

展会介绍：

陕西省工业和信息化厅将于2021年11月5日-7日在西安国际会展中心（浐灞）举办2021中国（西部）国际半导体与5G应用博览会—半导体、光通信、光传感及物联网主题展，将重点展示信息通信、传感、智能芯片、大数据、物联网等信息技术产业，搭建政产学研用大平台，集论坛、展示、对接、评奖、科技服务于一体使每一位与会者收获颇丰，以促进我国智能信息技术产业发展。

中国西部半导体与5G博览会，是西部地区的半导体与5G业界盛会。展会涵盖半导体与5G链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、生产设备专区（二手设备）、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区、人才计划培训交流专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南产业政策解读，进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。

半导体与5G应用的重要性：

中国新兴的半导体行业正在政府政策的大力支持、充足的人才储备、企业的大举投资推动下加速发展。今天半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一。参展单位利用实物、演示、图片、资料等多种方式展示最新技术、产品、设备和应用示范成果。

参展范围：

集成电路制造专区               封装测试专区      半导体材料专区   电子元器件专区

生产设备专区（二手设备）   AI+IOT+5G专区     电源展区

微波毫米及射频技术展区      人才计划培训交流专区   光通信系统设备

光通信器件         光纤光缆      光纤传感器                   光器件生产设备

光电光传输设备     数据中心      云计算&大数据  5G通信技术及应用，机器视觉等：

参展费用：

【展位收费】

规格 标准展位（单开） 标准展位（双开） 光地（36㎡起租）

价格 12800 元 加收10% 1280 元/㎡

《标准展位 3m×3m，三面围板、企业名称楣板、一桌两椅、射灯二支、220V 电源插座（仅限用于照明，如有大功率用电，须向展馆交费申请接入专线）；光地只提供相应面积的场地，不包括任何配套设施，如有需要，另行租用。若参展企业搭建特装，须向展馆另行交纳特装管理费，详情咨询组委会。》

2021西部半导体与5G应用博览会组委会

详情请联系：

联系人：王左（销售总监）

电话：15000411139（微信同步）

传真：021-31263439

邮箱：fvexpo@126qnhi

网站：---qmvkohqnhi

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